導致焊錫膏粘連的主要因素:1、電路板的設計缺陷,焊盤間距過小。2、網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正。3、網(wǎng)板未擦拭潔凈。4、網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。5、焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格。6、電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動。7、焊錫膏刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備SMT參數(shù)設置不合適。8、焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連。
為適應SMT的發(fā)展,各種半導體元器件,包括分立元器件中的二級管、晶體管、場效應管,集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模,甚至規(guī)模集成電路及各種半導體元器件,如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件,正訊速地向表面組裝化發(fā)展,撫順smt來料加工,成為新型的表面組裝元器件(SMD)。
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沉金板,沉金是通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學鎳金金層沉積方法的一種,smt來料加工報價,可以達到較厚的金層;碳油板,有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油,采用絲網(wǎng)印刷技術,在PCB板之位置印上碳油,smt貼片來料加工,經(jīng)烤箱固化測試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤;金手指板,金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金,因為金的氧化性極強,而且傳導性也很強。
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