當(dāng)一個(gè)產(chǎn)品完工或結(jié)束一天工作時(shí),必須將模板、全部清洗干凈,若窗口堵塞,千萬勿用堅(jiān)硬金屬針劃、捅,避免破壞窗口形狀。焊膏放入另一容器中保存,根據(jù)情況決定是否重新使用。模板清洗后應(yīng)用壓縮空氣吹干凈,并妥善保存在工具架上,刀也應(yīng)放入規(guī)定的地方并保證刀頭不受損。同時(shí)讓機(jī)器退回關(guān)機(jī)狀態(tài),并關(guān)閉電源與氣源,PCb焊接價(jià)格,填寫工作日志表,并進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)工作。
錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無法將感光膜去除干凈,留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面?!皻埬z”或“殘膜”留 在了抗蝕劑“沿”的下面,將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”,銅根使線間距變窄,造成印制板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便 會使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。
另外,PCb焊接報(bào)價(jià),在許多時(shí)候,由于反應(yīng)而形成溶解,在印制電路工業(yè)中,殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里,不得不停機(jī)處理和清潔,PCb焊接廠,而 影響了工作效率。
有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,遼陽PCb焊接,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
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