由表面層和基層組成的半導電輥;該表面層具有較高的電阻值,由橡膠組合物制成;基層具有較低的電阻值,由導電橡膠組合物組成。該半導電輥的目的在于通過良好地平衡表面層和基層的電阻值而獲得良好的靜電充電特性。有必要使這兩種層的厚度高度準確。為使兩種層的厚度高度準確,需要較麻煩的管理,并且生產(chǎn)橡膠輥的成本較高。
背靶的選擇
對材質(zhì)的要求:一般選用無氧銅和鉬靶,厚度在3mm左右
導電性好:常用無氧銅,無氧銅的導熱性比紫銅好;
強度足夠:太薄,合肥1N金靶材,易變形,1N金靶材廠,不易真空密封。
結(jié)構(gòu)要求:空心或者實心結(jié)構(gòu);
厚度適中:3mm左右,太厚,消耗部分磁強;太薄,哪家有金1N金靶材,容易變形。
銦焊綁定的流程
1.綁定前的靶材和背板表面預處理
2.將靶材和背板放置在釬焊臺上,哪里有1N金靶材,升溫到綁定溫度
3.做靶材和背板金屬化
4.粘接靶材和背板
濺射靶材ITO靶材的生產(chǎn)工藝?ITO靶材的生產(chǎn)工藝可以分為3種:熱等靜壓法(HIP)、濺射靶材熱壓法(HP)和氣氛燒結(jié)法。各種生產(chǎn)工藝及其特點簡介如下:
熱等靜壓法:ITO靶材的熱等靜壓制作過程是將粉末或預先成形的胚體,在800℃~1400℃及1000kgf/cm 2~2000kgf/cm 2的壓力下等方加壓燒結(jié)。熱等靜壓工藝制造產(chǎn)品密度高、物理機械性能好,但設(shè)備投入高,生產(chǎn)成本高,產(chǎn)品的缺氧率高。
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