連接器的電氣參數(shù)要求

連接器是連接電氣線(xiàn)路的機(jī)電元件。因此連接器自身的電氣參數(shù)是選擇連接器首先要考慮的問(wèn)題。

接觸電阻

接觸電阻是指兩個(gè)接觸導(dǎo)體在接觸部分產(chǎn)生的電阻。在選用時(shí)要注意到兩個(gè)問(wèn)題，

一，連接器的接觸電阻指標(biāo)事實(shí)上是接觸對(duì)電阻，它包括接觸電阻和接觸對(duì)導(dǎo)體電阻。通常導(dǎo)體電阻較小，因此接觸對(duì)電阻在很多技術(shù)規(guī)范中被稱(chēng)為接觸電阻。

二，在連接小信號(hào)的電路中，要注意給出的接觸電阻指標(biāo)是在什么條件下測(cè)試的，因?yàn)榻佑|表面會(huì)附則氧化層，油污或其他污染物，兩接觸件表面會(huì)產(chǎn)生膜層電阻。在膜層厚度增加時(shí)，電阻迅速增大，是膜層成為不良導(dǎo)體。但是，膜層在高接觸壓力下會(huì)發(fā)生機(jī)械擊穿，或在高電壓，大電流下會(huì)發(fā)生店擊穿。對(duì)某些小體積的連接器設(shè)計(jì)的接觸壓力相當(dāng)小，使用場(chǎng)合僅為mA 和mV級(jí)，膜層電阻不易被擊穿，可能影響電信號(hào)的傳輸。在GB5095《電在設(shè)備用機(jī)電元件基本試驗(yàn)規(guī)程及測(cè)量方法》中的接觸電阻測(cè)試方法之一“接觸電阻——毫伏法“規(guī)定，為了防止接觸件上絕緣薄膜被擊穿，測(cè)試回路的開(kāi)路電動(dòng)勢(shì)的直流或交流峰值應(yīng)不大于20mV，直流或交流試驗(yàn)電流應(yīng)不大于100mA。事實(shí)上這是一種低電平接觸電阻的測(cè)試方法，因此，有此要求的選擇者，因選用由低電平接觸電阻指標(biāo)的連接器。

Molex連接器插座微型化連接策略應(yīng)對(duì)市場(chǎng)的不同需求。 SlimStack TM連接器系統(tǒng)是一個(gè)例子，它具有小的0.40mm（0.016英寸）高間距和0.70mm（0.028英寸）底部和寬范圍的精密配置。 Molex為緊湊型智能手機(jī)和其他無(wú)線(xiàn)設(shè)備開(kāi)發(fā)了一系列微型解決方案，包括微型同軸電纜對(duì)板連接器。但手機(jī)，數(shù)碼相機(jī)，筆記本電腦和其他設(shè)備的微型同軸連接解決方案提供更好的性能和使用效果。 Molex還提供快速存儲(chǔ)卡連接，允許用戶(hù)在他們的移動(dòng)設(shè)備上存儲(chǔ)音樂(lè)和照片和其他內(nèi)容。使其使用更加膏效化。

對(duì)于空間受限背板和中間板連接，Molex連接器正交直連接器架構(gòu)提供高達(dá)25Gbps的數(shù)據(jù)速率。沖擊正交直接技術(shù)在高速通道中消除了基本上當(dāng)前的背板/中平面可能會(huì)有氣流，串?dāng)_和容量限制。節(jié)省空間的直角連接器和直接子卡組合簡(jiǎn)化了組件管理數(shù)據(jù)，電信，網(wǎng)絡(luò)和其他高速設(shè)備，并提高了性能。

實(shí)現(xiàn)高度集成將直接影響IC封裝和PCB接口。外圍組件互連，廣泛的I / O功能以及線(xiàn)對(duì)板和板對(duì)板應(yīng)用仍然需要插頭來(lái)使用。由于設(shè)備的復(fù)雜性持續(xù)增加，因此需要更多的連接器端子，這些連接器模塊或集成方式可以小型化，Molex的微連接產(chǎn)品以及移動(dòng)和便攜式y(tǒng)iliao應(yīng)用，集成到更小的集成解決方案。我們的產(chǎn)品包括微型連接器系統(tǒng)在市場(chǎng)上曉，有性。與競(jìng)爭(zhēng)型相比，SlimStack 0.40mm俯仰板對(duì)板系統(tǒng)提供了大約25％的總空間節(jié)省。

線(xiàn)對(duì)板連接器系統(tǒng)提供類(lèi)似的低功耗連接器系統(tǒng)窄的寬度，以及顯著的成本和性能優(yōu)勢(shì)。細(xì)間距柔性印刷電路板FFCFPC連接器也可用于便攜式y(tǒng)iliao設(shè)備并緊密包裝，為應(yīng)用提供的解決方案。這些產(chǎn)品的緊湊尺寸例如在PC板和LCD模塊之間提供了節(jié)省空間，以節(jié)省更多的空間。

連接器的特點(diǎn)

插入力(Insertion Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做插入, ?其所得的插入力應(yīng)符合插入力規(guī)格之要求。

拔入力(Withdrvwal Force):以(25-100)±3mm /Minute之速度做拔入,其所得的拔入力應(yīng)符合拔入力規(guī)格之要求。彈力測(cè)試(Bounce Test):以(25-100)±3mm /Minute之速度將彈片壓下,其所重之壓下力量,應(yīng)符合彈力規(guī)格要求。

壽命測(cè)試(Life):以(25-100)±3mm/Minute之速度做規(guī)格次數(shù)之插入及拔出試驗(yàn)后,其結(jié)果應(yīng)符合下列要求:

A.接觸阻抗為初期值的二倍以?xún)?nèi);

B.拔出力應(yīng)符合規(guī)格值;

端子夾持力(Terminal Retention Force):以5mm±3mm/Minute速度將端子從Housing中拔出,其拔出力應(yīng)符合夾持力規(guī)格要求。

連接器環(huán)境性能要求

端子的溫度上升(Temperature Rise):任何一個(gè)接觸點(diǎn)施加AC之額定電流至熱平衡后,其溫度上升值應(yīng)在30℃以下。

耐震動(dòng)性(Vibration):在DC 0.1A之通電狀態(tài)下,以震幅1.52m/m及掃 頻頻率為 10HZ→55HZ→10HZ每分鐘,分別于X軸、Y軸、Z軸方向各2小時(shí)后,應(yīng)符合下列要求:

不連續(xù)導(dǎo)通時(shí)間在1 usec以下; (電氣上不能有超過(guò)1微秒(百萬(wàn)分 之一秒)斷訊的情形發(fā)生)

外觀應(yīng)無(wú)異常;

耐沖擊性(Shock):在DC 0.1A之通電狀況下,以50g之加速度條件試驗(yàn)而X,Y,Z軸各軸3次,測(cè)試后符合:(此項(xiàng)實(shí)驗(yàn)沒(méi)有要求)不連續(xù)導(dǎo)通時(shí)間在1 usec以下;

著錫性(Solderability):將端子焊接端浸于260±5℃之錫槽中5~10秒,浸渚面上應(yīng)有95﹪以上的錫附著。

耐高溫(Heat Aging):置于85±2℃之衡溫槽中96小時(shí)后應(yīng)無(wú)異狀且接觸阻抗為初期值之兩倍以?xún)?nèi)。

焊錫耐熱性(Resistace to Soldering heat):將端子焊接端浸于260±5℃ 之錫槽中5~10秒,其絕緣體應(yīng)無(wú)裂痕變形等異常狀況,而端子自身強(qiáng)度應(yīng)在規(guī)格范圍內(nèi),無(wú)出電鍍層脫落且上錫性在95%以上。

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