4.1 序文記載零件的拆卸、安裝、更換及調(diào)整等現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)時(shí)必要的步驟。4.1.1 拆卸 / 安裝及調(diào)整的使用方法1. 安裝以與拆卸相反的步驟進(jìn)行, 因此只記載于 “注釋” 中。2. 步驟前的(Figure-X)表示插圖中記載了詳細(xì)的步驟。插圖中的號(hào)碼表示作業(yè)步驟的順序。3. 句末的 REPX.X.X 表示要參照的 REP 項(xiàng)目。4. 拆卸、 安裝和調(diào)整的項(xiàng)目號(hào)碼 (REP 號(hào)碼或 ADJ 號(hào)碼 ) 與第 5 章 零件表的 PL 號(hào)碼是相關(guān)的。 通過此關(guān)聯(lián)性構(gòu)成, 在從零件表參照各自的步驟時(shí), 或從步驟參照各零件時(shí)彼此容易找到。 例 ) 零件表 PL1.1 的零件拆卸、 安裝和調(diào)整號(hào)碼為 REP1.1.X、 ADJ1.1.X。5. 標(biāo)題項(xiàng)目或者在各步驟中,復(fù)印機(jī)租賃價(jià)格, 如有修改或因機(jī)種而異的情況,復(fù)印機(jī)租賃出租, 都在步驟之前或后, 分別載明修碼與機(jī)種區(qū)別。例 1)REPX.X.X Main PWB[1V 實(shí)施機(jī) ]* 表示這一標(biāo)題的所有步驟, 適用于 1V 實(shí)施機(jī)。例 2)6. 關(guān)于步驟中所使用機(jī)器的位置、 方向以及機(jī)器內(nèi)部的方向, 其定義如下。(1) 前面 (FRONT) : 機(jī)器正面(2) 右側(cè) (RIGHT) : 面向機(jī)器正面的右邊(3) 左側(cè) (LEFT) : 面向機(jī)器正面的左邊(4) 后面 (REAR) : 面向機(jī)器正面的后面
IDS8 沿處理方向出現(xiàn)的規(guī)則的空白 ( 點(diǎn)、 線、 帶狀等 )Figure 1 沿處理方向的規(guī)則的空白 ( 點(diǎn)、線、帶狀等 ) 不良樣本 (j0ch3225)原因1. 94mm 間隔 ->Drum : 帶刮痕、 附著異物2. 27mm 間隔 ->Magnetic Roll : 顯像劑粘固3. 44mm 間隔 ->BCR : 帶刮痕、 附著異物4. 80mm 間隔 ->Heat Roll : 帶刮痕、 附著異物處理1. 1,4 : 清潔或更換 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)/Fusing Unit(PL 7.1) (REP7.1.1)2. 2.3 : 更換 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)IDS9 沿處理方向的規(guī)則的墨粉臟污 ( 點(diǎn)、 線、 帶狀等 )Figure 1 沿處理方向的規(guī)則的墨粉臟污 ( 點(diǎn)、線、帶狀等 ) 不良樣本 (j0ch3226)原因1. 94mm 間隔 ->Drum : 帶刮痕、 附著異物2. 27mm 間隔 ->Magnetic Roll : 顯像劑粘固3. 38mm 間隔 ->BCR : 帶刮痕、 附著異物4. 79mm 間隔 ->Heat Roll : 帶刮痕、 附著異物5. 47mm 間隔 ->Exit-Roll6. 63mm 間隔 ->Registration Roll : 臟污7. 47mm 間隔 ->Duplex 送紙中發(fā)生時(shí) Duplex Roll1, Duplex Roll 2 : 臟污
IQ12 Mottle FIP在高濃度 patch 像中出現(xiàn)濃度不均一現(xiàn)象。步驟確認(rèn)紙張種類。 使用依據(jù)規(guī)格的紙張。Y N使用依據(jù)規(guī)格的紙張。使用剛開封的紙張。 仍發(fā)生故障。Y N結(jié)束拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1),再重新正確安裝。關(guān)閉電源然后打開,進(jìn)行打印。仍發(fā)生故障。Y N結(jié)束正確安裝新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。關(guān)閉電源然后打開,進(jìn)行打印。 仍發(fā)生故障。Y N結(jié)束確認(rèn) BTR 的表面有無變形及臟污等。 BTR 的表面無變形及臟污等,南岸區(qū)復(fù)印機(jī)租賃, 處于正常狀態(tài)。Y N清潔臟污, 若已變形, 請(qǐng)更換 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)。拆下 HVPS,再重新正確安裝。關(guān)閉電源然后打開,進(jìn)行打印。 仍發(fā)生故障。Y N結(jié)束更換 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。
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